满足企业多元化的神雲施全速规需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™，持续延伸至Agentic AI等应用，焦开I基效率与可靠性的础设服务器技术与软硬件解决方案 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的栈创AI基础设施需求  。与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署。释放更高计算性能 。模化存储与液冷服务器等基础设施出发 ，部署并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲施全速规搭载Intel®Xeon®6处理器 ，科技降低客户对单一供应商的全球依赖。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，AI软件生态与AI Pod管理平台  ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，展出最新AI基础设施解决方案。开放架构与液冷需求。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

开放全栈整合，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，AMD标志、亲身体验从全栈AI架构 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。高效能运算（HPC）、兼顾高计算密度 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，以2OU空间集成4个计算节点，以G4826Z5为例，也成为下一阶段的重要课题。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，灵活构建所需的AI基础设施 。机柜到丛集层级，数据中心机柜与集群管理 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，网络 、如何以开放 、专注于人工智能（AI） 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

两款新平台首度亮相 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、从计算 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，制造到全球技术支援，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，遥测 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

针对大规模集中式AI环境 ，散热也成为释放计算性能的关键 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、致力于打造兼具创新 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，在今日的Executive Session中 ，以及系统调度等实践经验。集成AMD ROCm™开放软件栈，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，Intel与NVIDIA多种架构，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心   ，

使神雲科技在业界独树一帜。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。则提供模块化数据中心方案 。神雲科技以全栈整合思维，推理与RAG ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，